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    113307037309132745/2023-153807

  • 审核程序:

    单位审核公开

  • 发布机构:

    区科技局

  • 发文字号:

  • 发布日期:

    2023-08-10

  • 公开方式:

    主动公开

关于下达2023年度金东区“揭榜挂帅”科技合作项目补助资金的公示

发布时间: 2023-08-10 17:11 信息来源: 区科技局 访问次数: 字体:[ ]

各相关单位

根据《金东区关于推动经济高质量发展的若干政策》(金区政〔2023〕21号)、《关于印发金华市金东区科技创新资金管理办法的通知》(金东财企〔2019〕136号)等相关文件精神和2021评价年度金华市金东区工业企业亩均效益综合评价结果,经审核、局党组会议研究,拟下达2023年度金东区“揭榜挂帅”科技合作项目补助资金(具体安排见附件),总计金额60000元。现将资金安排表予以公示,接受群众和社会监督。公示时间7个工作日,任何单位和个人有异议的,应当在公示期内书面向金东区科技局提出,单位应加盖公章,个人应署实名。

联系人:范幼琳 82192202

附件:2023年度金东区“揭榜挂帅”科技合作项目补助资金安排表  

    

           金华市金东区科学技术局  

                                2023811    

 

 

附件:

2023年度金东区“揭榜挂帅”科技合作项目补助资金

安排表

序号

企业名称

项目合作单位

合作项目名称

拟补助金额(元)

备注

1

浙江李子园食品股份有限公司

浙江省农业科学院食品科学研究所

“一种功能强化的风味乳饮料开发”技术开发合同

30000

中税众泰审﹝20230892

2

浙江天宁合金材料有限公司

上海电机学院

E级大型超级计算机芯片冷却用高气密性铜板冷加工工艺的研发”技术开发合同

30000

中税众泰审﹝20230892

合计


60000


 

 


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